環(huán)氧導(dǎo)電膠,硅脂導(dǎo)電膠

一、環(huán)氧導(dǎo)電膠    

環(huán)氧導(dǎo)電膠是由高粘接強度的環(huán)氧膠和高導(dǎo)電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、導(dǎo)電溫度性優(yōu)寬范圍、操縱簡便等多項優(yōu)點。

應(yīng)用：金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)屏蔽條粘接

使用方法：10克以下的導(dǎo)電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠，需與固化擠按重量100：6.3配比，混合均勻既可使用。

技術(shù)參數(shù)：

體電阻：0.002Ω

粘接剪切強度：84kg/cm2

工作溫度： -55℃～125℃

操作時間：30分鐘

溫室固化時間（25℃）：24小時

高溫固化時間（113℃）：15分鐘

存貯期：3年

涂覆面積：156cm2/g

二、硅脂導(dǎo)電膠

硅脂導(dǎo)電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導(dǎo)電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份，可分單組份和雙組份；依據(jù)填充的導(dǎo)電顆粒可分為填銀硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導(dǎo)電膠等。

其中1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強度。為了更高的導(dǎo)電率，粘合層厚度不應(yīng)超過10mil。為了正確的固化，寬度不應(yīng)該超過0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標(biāo)準(zhǔn)壓力和不超過66℃的溫度下固化。

應(yīng)用：導(dǎo)電橡膠板與金屬粘接、導(dǎo)電橡膠條與金屬粘接 

使用方法：一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規(guī)定操作。

技術(shù)參數(shù)：

體電阻：0.05Ω

剝離強度：14Kg/cm2

工作溫度：-55℃～200℃

操作時間：30分鐘

溫室固化時間：7天

存儲期：6個月

粘接面積：18.5cm2/g

膠粘接厚度：小于等于0.03mm

包裝：114克/套

三、技術(shù)規(guī)格列表

CHO-BOND Adhesive	584-29	584-208	1029	1030	1085	1086
粘合劑	環(huán)氧 樹脂	環(huán)氧 樹脂	硅銅	硅銅	底劑，用于 1029	底劑，用于 1030，1075
填料	Ag	Ag	Ag/Cu	Ag/Cu
量比	100:6.3	1：1	1.0：2.5	單成分	單成分	單成分
稠粘度	稠糊劑	中等稠劑	稠糊劑	含砂糊劑	稀流體	稀流體
表現(xiàn)比	2.5±0.20	2.7±0.20	3.0±0.35	3.75±0.55	0.87±0.15	0.75±0.10
重疊剪切強度 Psi（Mpa）	1200 （8.28）	700 （4.83）	450（3.11）	200（1.38）	不適合	不適合
DC體積 電阻率ohm-cm	0.0	0.05	0.06*	0.05	不適合	不適合
使用溫度	-55~125℃	-62~99℃	-55~125℃	-55~200℃	-80~200℃	-80~200℃
高溫固化 周期	0.25hr.@ 113℃	0.75hr.@100℃	0.5hr.@121℃	不適合	不適合	不適合
室溫固化 時間	24hrs	24hrs	1wk**	1wk**	0.5hr	0.5hr
使用期	0.5hr	1.0hr	2.0hr	0.5hr	不適合	不適合
儲存期限（月）	9	9	6	6	6	6
覆蓋范圍	1100 （156.1）	1000 （141.9）	1800 （25.5）	1300 （18.5）	不適合	不適合
推薦的厚度in.(cm)	0.001 min (0.03)	0.001 min (0.03)	0.008 max. (0.03)	0.10 max. (0.03)	0.0002 max.(0.001)	0.0002 max. (0.001